CoolBox Pasta térmica plata 2 gramos 3.17W/mk H70

2,28 €
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La pasta térmica CoolBox H70 es perfecta para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos, garantizando un rendimiento óptimo.
CoolBox Pasta térmica plata 2 gramos 3.17W/mk H70
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Descripción

Mejora la Refrigeración de tus Componentes con CoolBox H70

La pasta térmica CoolBox H70 es una solución avanzada diseñada para optimizar la transferencia de calor entre los componentes electrónicos y sus sistemas de refrigeración. Con una conductividad térmica superior a 3.17 W/m-k y una resistencia térmica inferior a 0.0067ºC-in2/W, esta pasta asegura un rendimiento eficiente y duradero. Su composición, que incluye compuestos de silicona, carbono y óxidos metálicos, la convierte en una opción ideal para CPUs, GPUs y otros componentes críticos.

Esta pasta térmica resuelve problemas comunes de sobrecalentamiento en sistemas informáticos, mejorando la eficiencia térmica y prolongando la vida útil de los componentes. Su rango de temperatura de funcionamiento de -30 a 240ºC la hace adecuada para diversas aplicaciones, desde ordenadores de escritorio hasta estaciones de trabajo de alto rendimiento. Con CoolBox H70, puedes estar seguro de que tus dispositivos funcionarán de manera óptima, incluso bajo cargas pesadas.

Recomendada para entusiastas de la informática, gamers y profesionales que requieren un rendimiento superior de sus sistemas, la pasta térmica CoolBox H70 es ideal para quienes buscan maximizar la eficiencia térmica de sus equipos. Ya sea que estés ensamblando un nuevo PC o realizando mantenimiento a uno existente, esta pasta es una elección confiable para asegurar un funcionamiento fresco y eficiente.

¿Cómo recibo el producto y qué incluye tu pedido?

  • Modalidad de Entrega: Envío rápido y seguro a domicilio, con opciones de seguimiento.
  • Garantía Oficial: Garantía de autenticidad y soporte técnico de CoolBox.
  • Factura Española: Facturación automática con IVA desglosado para empresas y particulares.

Especificaciones Técnicas y Características

Componente / Característica Especificación Técnica Detalle y Utilidad Práctica
Conductividad térmica > 3.17 W/m-k Alta capacidad de transferencia de calor para un rendimiento óptimo.
Resistencia térmica < 0.0067ºC-in2/W Baja resistencia que permite una mejor disipación del calor.
Temperatura de funcionamiento -30 ~ 240ºC Rango amplio que asegura su eficacia en diversas condiciones.
Peso 2 g Cantidad ideal para aplicaciones específicas sin desperdicio.
Composición Silicona 30%, Carbono 20%, Óxidos metálicos 50% Mezcla optimizada para una excelente conductividad térmica.
Aplicaciones recomendadas CPUs, GPUs, chipsets Ideal para mejorar la refrigeración en componentes críticos.
Conductividad térmica > 3.17 W/m-k

Alta capacidad de transferencia de calor para un rendimiento óptimo.

Resistencia térmica < 0.0067ºC-in2/W

Baja resistencia que permite una mejor disipación del calor.

Temperatura de funcionamiento -30 ~ 240ºC

Rango amplio que asegura su eficacia en diversas condiciones.

Peso 2 g

Cantidad ideal para aplicaciones específicas sin desperdicio.

Composición Silicona 30%, Carbono 20%, Óxidos metálicos 50%

Mezcla optimizada para una excelente conductividad térmica.

Aplicaciones recomendadas CPUs, GPUs, chipsets

Ideal para mejorar la refrigeración en componentes críticos.

Novedades y Puntos Fuertes

1. Alta Conductividad Térmica

Permite una transferencia de calor eficiente, mejorando el rendimiento de los componentes.

2. Fácil Aplicación

Su presentación en pasta facilita la aplicación precisa y limpia en los componentes.

Guía Rápida: Despliegue y Puesta en Marcha

Paso 1: Recepción / Preparación

Recibe el producto y asegúrate de tener los componentes limpios y listos para aplicar la pasta.

Paso 2: Instalación / Ejecución

Aplica una pequeña cantidad de pasta térmica en el centro del componente y coloca el disipador.

Paso 3: Verificación

Comprueba que el sistema funcione correctamente y monitorea las temperaturas para asegurar un rendimiento óptimo.

Preguntas Frecuentes sobre este Producto o Servicio

¿Es la pasta térmica CoolBox H70 adecuada para todos los tipos de componentes?

Sí, es ideal para CPUs, GPUs y otros componentes electrónicos que requieren refrigeración.

¿Cuánto tiempo dura la pasta térmica una vez aplicada?

La duración puede variar, pero generalmente se recomienda reemplazarla cada 2-3 años o si se realiza mantenimiento.

¿Es fácil de aplicar?

Sí, su formulación permite una aplicación sencilla y precisa, evitando el desbordamiento.

Detalles del producto

CoolBox
IMIVEN0222
85 Artículos

Las referencias específicas

ean13
8436556140389
MPN
COO-TGH3W-2
Nuevo

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Preguntas Frecuentes sobre Componentes de PC

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